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杜邦宣布收购罗杰斯公司
2021 年 11 月 2 日，罗杰斯公司（纽约证券交易所代码：ROG）宣布已达成最终合并协议，杜邦（纽约证券交易所代码：DD）将以全现金交易的方式收购，罗杰斯公司的估值约为 52 亿美元。该交易为罗 ...查看更多
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适用各种通孔尺寸的单一步骤/ 单一镀液脉冲电镀铜填孔工艺
引言 通孔填孔（Copper Through-Hole Fill，简称THF）技术是一项重大技术突破，可应对高频热管理和信号完整性方面挑战的同时，提高布线密度和互连可靠性。对比THF和导电膏填塞通孔 ...查看更多
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2021国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）将于12月8-10日举办
2021国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）将于12月8-10日举办，首次移师至深圳国际会展中心（宝安新馆） （中国香港/深圳，2021年9月23日） 2021国际电子 ...查看更多
2021国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）将于12月8-10日举办
2021国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）将于12月8-10日举办，首次移师至深圳国际会展中心（宝安新馆） （中国香港/深圳，2021年9月23日） 2021国际电子 ...查看更多
2021国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）将于12月8-10日举办
2021国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）将于12月8-10日举办，首次移师至深圳国际会展中心（宝安新馆） （中国香港/深圳，2021年9月23日） 2021国际电子 ...查看更多
制造工艺优化探讨《PCB007中国线上杂志》2021年10月号
2021年10月号第56期 制造工艺优化探讨 当前我国电子电路制造领域面临两大难题：一是原材料价格的波动 ...查看更多
